電鍍錫工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應(yīng)多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍錫工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽級面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰級所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時，依據(jù)經(jīng)驗來確定）。由于陰陽級處于串聯(lián)狀態(tài)，陽級的總電流也為I。一般不規(guī)定陽級電流密度Ja?？扇苄躁柤壍目偙砻娣e是變化的：隨著陽級消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽級靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實際陽級電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽級有化學(xué)自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽級級化過大，陽級或呈渣狀溶解形成陽級泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽級并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽級材料，對于陽級，不僅有面積要求，而且有時還有特殊要求。有特殊要求時，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對鍍液實施，攪拌，可提高對流傳質(zhì)速度，及時補(bǔ)充陰級界面液層中的消耗物。及時補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差級化減小，允許陰級電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點。

攪拌的主要方式有陰級運動(水平或垂直的陰級移動，陰級旋轉(zhuǎn)，陰級振動等)及空氣攪拌兩類。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰級電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰級界面液層的流動達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。

電鍍錫基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。